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Una solución térmica adecuada es un factor crucial para garantizar su confiabilidad, velocidad y eficiencia de operación en la electrónica. Dado que la conductividad térmica juega un papel importante en asegurar un correcto funcionamiento en la electrónica, exploraremos formas de medir la conductividad térmica utilizando termo reflectancia por fibra óptica en estado estable (SSTR-F). obleas de Silicio, sin silicio, materiales de relleno de espacios y encapsulamiento de resinas son técnicas comunes para la gestión térmica en la electrónica y con los componentes electrónicos cada vez más pequeños y complejos, esto requiere de las herramientas más precisas para medir la conductividad térmica en ellos en escala micro y nano
La Termo reflectancia por fibra óptica (SSTR-R) es una técnica óptica de medición utilizada para medir la conductividad térmica o conductancia circundante en películas delgadas y recubrimientos de superficies en un rango de unos pocos nanómetros hasta decenas de micrones. La utilización del concepto tradicional del estado estacionario en combinación con una sonda laser con configuración de bombeo permite medir la conductividad térmica de materiales entre 0.05 W/m/K hasta 2,500 W/m/K. Hablaremos sobre los principios de medición asi como también algunas aplicaciones.
Patrick Hopkins es CTO en análisis térmico por tecnología laser y Profesor en el departamento de Ingeniería mecánica y aeroespacial en la Universidad de Virginia, con citas de cortesía en el departamento de ciencia de materiales y el departamento de Física i co-director del ExSiTE Lab. Patrick se recibió de Ph.D. en Ingeniería Mecánica y aeroespacial de la UVA en 2008, siguiendo un B.S. en Ingeniería Mecánica y un B.A. en Física en la UVA en 2004. Pasó 3 años como becario postdoctoral Harry S. Truman en Sandia National Laboratories en Albuquerque, NM entre 2008 y 2011. Su experiencia incluye varios experimentos basados en termometría óptica para medir las propiedades ópticas, no lineales absorción, conductividad térmica, conductancia límite térmica, acomodación térmica.
4 de mayo, 2021
